Yilin Xu: Hybrid photonic assemblies based on 3D-printed coupling structures
Hybrid photonic assemblies based on 3D-printed coupling structures
Buch
- Verlag:
- Karlsruher Institut für Technologie, 04/2023
- Einband:
- Kartoniert / Broschiert, Paperback
- Sprache:
- Englisch
- ISBN-13:
- 9783731512738
- Artikelnummer:
- 11478678
- Umfang:
- 292 Seiten
- Gewicht:
- 426 g
- Maße:
- 210 x 148 mm
- Stärke:
- 19 mm
- Erscheinungstermin:
- 24.4.2023
- Hinweis
-
Achtung: Artikel ist nicht in deutscher Sprache!
Klappentext
Photonic integrated circuits (PIC) become increasingly important for numerous applications. Mass production of PIC has become widely available, but large-volume low-cost photonic packaging still represents a challenge. Additive micro-fabrication of free-form optical coupling structures is discussed as a concept to overcome this technology gap. Multi-photon 3D-lithography is used to fabricate dielectric waveguides ("photonic wire bonds", PWB) as well as facet-attached microlenses (FaML).Anmerkungen:
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