Flexible Electronic Packaging and Encapsulation Technology (Buch)

Flexible Electronic Packaging and Encapsulation Technology

Buch

Herausgeber: Hong Meng, Wei Huang

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Wiley-VCH GmbH, 04/2024
Einband: Gebunden
Sprache: Englisch
ISBN-13: 9783527353590
Bestellnummer: 11615349
Sonstiges: 9 farbige Abbildungen
Gewicht: 884 g
Maße: 245 x 170 mm
Stärke: 25 mm
Erscheinungstermin: 24.4.2024
Achtung: Artikel ist nicht in deutscher Sprache!

Klappentext

Systematically introduces and summarizes the fundamental and experimental research results of recent progress on flexible electronic packaging and encapsulation technology.